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　　正在2025年7月进行的中移（杭州）消息手艺无限公司人形双脚机械人代工办事采购项目投标中，宇树科技取智元机械人成功获选。该项目施行期涵盖2025年至2027年，总体预算金额为1。2405亿元（含税）。具体采购分为两个部门：第一部门为全尺寸人形双脚机械人，预算7800万元（含税），由智元机械人中标；第二部门包罗小尺寸人形双脚机械人、算力背包及五指工致手，预算4605万元（含税），由宇树科技衔接。

　　1）“大脑”（决策层）：以盘古大模子和CloudRobo具身智能平台为焦点，付与机械人复杂的使命理解、规划和推理能力。该平台支撑多模态生成、使命规划和云边协同摆设，能使机械人进行跨越10步的复杂使命规划。

　　启元大模子，开创性地提出了ViLLA架构：2025年3月10日，智元机械人正式推出其首个通器具身智能基座模子——智元启元大模子（Genie Operator-1，GO-1）。该模子的焦点立异正在于提出了ViLLA（视觉-言语-现式动做）架构，这一系统由多模态大模子（VLM）取夹杂专家系统（MoE）配合形成。此中，VLM通过处置大规模互联网图文数据，使机械人获得对场景的遍及认知和言语理解能力；MoE内的现式规划器（Latent Planner）操纵跨机械人本体和人类操做视频资本，控制动做的逻辑规划能力；而MoE中的动做专家（Action Expert）则基于上百万条实正在机械人运转数据，实现高精度动做施行。这三部门协同工做，构成闭环，使机械人可以或许通过察看人类视频进行进修，正在少少样本前提下快速泛化到新使命，大幅降低了具身智能手艺的使用门槛。目前该模子已成功摆设到智元多款机械人硬件平台，并具备持续迭代进化能力，标记着具身智能手艺成长进入新阶段。

　　四脚机械人根基盘安定，已成为全球四脚机械人龙头企业。高工机械人财产研究所（GGII）的统计显示，2023全球四脚机械人销量约为3。4万台，同比大幅增加76。86%；响应的市场规模达到10。74亿元人平易近币，同比增加42。95%。从市场所作从体来看，中国内资厂商正在全球市场中饰演着从导脚色。此中，宇树科技、湛蓝智能、云深处科技等企业正在消费级和行业级市场劣势较着，这些公司凭仗持续的手艺立异、成本节制能力获得了显著的市场份额。2024年，宇树科技正在四脚机械人范畴取得了显著的市场地位。按照GGII数据，宇树科技2024年四脚机械人年销量达到2。37万台，约占全球市场份额的69。75%。

　　国产GPU范畴呈现出赛道多元的款式，各家企业正根据本身劣势取对市场的判断，各展所长，走差同化成长线。目前构成了以华为、寒武纪、海光消息为第一梯队，以沐曦、摩尔线程、壁仞科技等为第二梯队的合作款式。这些企业通过差同化的手艺线和市场策略，实现了快速兴起。国内AI芯片次要是两类线，分布式兼容或者建立自有生态，、摩尔线程、海光DCU以兼容Cuda为从，而寒武纪、昆仑芯、昇腾、燧原、算能、璧仞等则是建立自有软件栈。

　　机械人轻量化次要通过布局优化取材料替代实现。轻量化能够处理当前人形机械人行业的几大痛点—续航、散热、零部件机能不达标、矫捷度不脚等，因而特斯拉、优必选等支流从机厂正正在发力。从径上看，次要分为布局轻量化（参数优化/拓扑优化/形态优化/集成化来实现“0成本”轻量化）及材料轻量化（轻金属、工程塑料等）。因为轻量化之方才起头，基于材料本身设想布局仍处晚期，布局轻量。

　　壁仞科技凭仗性的Chiplet手艺，其世界级通用GPU正挑和算力巅峰。壁仞科技定位“高端通用GPU”，凭仗Chiplet异构集成手艺，推出机能对标英伟达H100的BR100芯片，成为国产GPU“手艺天花板”的代表企业。手艺线采用Chiplet（芯粒）手艺，将计较焦点、存储单位、互连模块等拆分为芯粒，通过自研BLink互连手艺实现芯粒间高速通信，BR100芯片算力达2000 TFLOPS（FP16），取英伟达H100相当，且功耗降低20%。

　　目前，AI正在医疗办事中的使用次要集中正在提拔医疗办事阶段环节的局部效率，但复合型及流程性使命是将来标的目的。正在推进健康、防止疾病、诊断疾病、节制病情、医治疾病和康复护理等环节，AI使用次要集中正在其特定医疗办事节点，可以或许提拔这些具体环节的效率和结果；例如，正在诊断环节，AI影像可以或许提拔平均5%的效率，节约约15分钟；正在医治环节，手术机械人可帮帮平均时间缩短30%。

　　英伟达从导，国产力量兴起。按照IDC 全球第三方权势巨子数据机构发布的2024年中国加快计较芯片的出货演讲，此中英伟达出货量占比70%跨越190W片，国产AI芯片头部厂商排名出炉，华为昇腾64w、昆仑芯6。9w、3。8w、寒武纪2。6w、沐曦2。4w、燧原1。3w，其他品牌的销量均未过万。我们按照出货量猜测国内厂商具体市场份额。

　　各营业单位增加迅猛，云端取数据核心需求为焦点驱动力。公司各营业单位正在2025年均实现了显著的收入增加。此中，CMBU（云端内存营业单位） 收入同比激增257%，增加次要源于云办事器市场对高带宽内存（HBM）、大容量双列曲插内存模块（DIMMS）内存模块和低功耗办事器DRAM的强劲需求，带动了DRAM比彪炳货量和平均售价的双沉提拔。取此同时，CDBU（焦点数据核心营业单位） 收入实现了45%增加，这得益于数据核心DRAM取NAND平均售价的上涨，以及对数据核心固态硬盘需求的持续添加。

　　该轮周期的上涨始于2012年，焦点驱动力是挪动互联网的快速普及和智妙手机的渗入率迸发。4G收集的推广催生全球换机潮，智妙手机出货量从2012年的7亿部跃升至2015年的14亿部，鞭策单机存储容量从平均4GB提拔至8GB以上。存储需求的焦点增量来自手机内存（LPDDR）和嵌入式存储（eMMC），此中DRAM位元需求年增加率达25%。然而，2014年后三星、海力士等巨头大幅扩产导致供给过剩，价钱于2014年下半年见顶回落，周期进入下行阶段。

　　正在硬件机能方面，国产AI芯片取英伟达的差距正正在快速缩小，但正在某些环节目标上仍存正在必然差距。正在高端锻炼芯片范畴，英伟达H100仍然连结领先地位；推理芯片机能对比。正在推理场景下，国产芯片的表示愈加超卓。现实使用机能表示中，纯真的理论机能并不克不及完全反映芯片的现实表示，正在现实使用中，软件优化、系统设想等要素同样主要。按照多家机构的测试，正在特定使用场景下，国产芯片的现实机能表示令人欣喜。我们认为AI芯片财产的成长离不开整个财产链的协同，从上逛的设想东西、制制设备，到下逛的使用开辟、系统集成，每个环节都至关主要。

　　本年8月下旬，英伟达取省部门离热大厂及外资厂商召开了一系列内部，起头稠密切磋下一代Rubin GPU采用微通道冷板手艺的可能性。就手艺成熟度而言，当下最成熟的当属单相冷板手艺，双相冷板和淹没式液冷手艺次之，而MLCP手艺目前成熟度较低，根基还处于研发阶段，需要一段时间来堆集和完美。从财产链角度看，遍及认为可能要比及Rubin Ultra推出时，MLCP手艺才有可能实现大规模使用。虽然MLCP手艺正在制制和密封方面难度大幅添加，成本也比通俗液冷板超出跨越10倍，但其散热机能可达保守冷板的4 - 7倍。目前无论是出产IC盖板的厂家，仍是制制液冷板的厂家，都正在全力研发MLCP手艺，企图快速抢占这一高端使用市场的先机。

　　手艺线采用自从研发MUSA同一系统架构，集成图形衬着、AI计较、通用计较四大引擎；2024年推出的“平湖”架构原生支撑FP8精度计较，AI算力较上一代提拔2倍，可满脚4K图形衬着取千亿参数大模子推理的双沉需求。

　　财产链的间接表示是存储价钱进入全面上涨周期，且分歧品类分化显著。本次产能转领导致中低端存储供给急剧收缩，例如DDR4价钱正在2025年第二季度涨幅达40%-50%，而HBM产能已被OpenAI等巨头持久锁定，进一步挤压通用存储芯片的供应空间。同时，HDD供应链因希捷、西数投资不脚陷入刚性瓶颈（交期长达40周以上），云厂商将约30%的需求转向QLC SSD，霎时NAND市场；供给端的布局性收缩取需求端的不成替代性增加配合感化，鞭策存储价钱进入超等周期，2025年第三季度DRAM现货价环比上涨78%-197%，NAND现货价涨幅达52%-76%。综上，AI驱动的存储手艺代际更迭已完全保守供需均衡，原厂计谋聚焦高端产物导致全体产能增加胁制，而推理需求的迸发性增加则使存储市场从周期波动转向布局性欠缺。因为存储占AI办事器总成本不脚10%，云厂商对价钱度较低，不会因存储跌价而推迟AI根本设备扶植，因而我们判断这种布局性严重态势估计将比以往的上涨周期更久。

　　汗青复盘：周期属性强，但本轮AI驱动持续性更强。存储行业周期属性显著。存储芯片是半导体行业中第二大细分市场，周期波动性显著，焦点源于：1）高度尺度化的产物属性；2）寡头垄断的供给布局；3）需求端的强周期性；4）手艺迭代；5）产能调整的畅后性配合感化，导致供需失衡屡次发生且幅度远高于半导体其他细分范畴。

　　正在AI+金融市场，做为需求从体的金融机构具有更多话语权，一个金融科技采购项目凡是会有多个供给侧玩家参取此中。 AI+金融市场供给侧玩家可分为金融科技子公司、AI企业、智能硬件企业、互联网大厂四类。正在面临中小金融机构客群时， 四类玩家呈合作关系，大量中小金融机构并未成立本人的科技子公司，但机构间营业合作激烈，为避免营业合作中后进， 更倾向于外购AI产物和处理方案；正在面临头部金融机构客群时，因为金融科技子公司的奇特意位取资本劣势，其他三类玩 家更倾向于结合金融科技子公司拓客，此时合作次要正在其他三类玩家之间展开。

　　华为机械人的贸易化径呈现出清晰的梯度推进态势：1）工业制制是当前落地最快的场景。公司取乐聚机械人合做的“夸父”人形机械人已正在汽车工场进行实训，展现了替代部门人工工序的潜力。华为云取拓斯达、埃夫特等工业机械人厂商的合做，则聚焦于开辟AI视觉质检、柔性产线）办事取特种范畴是下一步拓展的沉点。华为取亿嘉和合做开辟智能巡检机械人，使用于电力和能源范畴；取优必选摸索科技康养等家庭办事场景。

　　人工智能正在医疗范畴的多元使用和全面图景包罗：（1）赋能医疗办事浩繁环节，涵盖就医前的健康办理（健康评估取疾病预警）、诊前医疗数据堆集阐发、诊中的取号导诊列队、病历录入、多种影像阐发、辅帮及临床诊断、医保领取、电子病历生成、手术机械人操做、药物临床辅帮决策、诊后的术后院内康复取健康逃踪以及就医后的康复办理、随访回访、就诊记实办理系统等，还涉及医学文献翻译取医学教育等其他使用。（2）正在提拔医疗效率和质量方面，帮力医疗学问库快速堆集并鞭策模子持续进修迭代，减轻大夫反复性工做承担使大夫可专注临床，实现就医医疗流程的规范化尺度化以降低报酬操做风险，告竣下层医疗机构近程会诊从而提高办事笼盖率。AI医疗较为成熟的范畴包罗影像（病理影像、内窥镜影像等多类影像）、制药、机械人、临床决策系统、基因检测、聪慧病理等范畴。

　　1）国产算力方面：海外Rubin引领，国产算力加快逃逐，目前国产算力华为、寒武纪、海光消息等引领国产算力加快成长，叠加沐曦、摩尔等IPO加快，下逛大厂阿里、字节等需求进一步加大，来岁agent加快落地tokens耗损估计继续提拔，为此带来的capex对应的国产算力收入我们认为无望继续向上。

　　1）具身大脑（规划大模子）：能够针对机械人正在实正在交互中的现实需求，供给空间、交互理解、具身推理的能力。具身规划大模子可以或许做出 10 步以上的复杂使命规划，通过取具身施行模子协同，将这些使命拆解为可施行的指令，驱动机械人本体完成各项工做。

　　相关公司：国产算力（寒武纪、海光消息、华丰科技）；海外算力&存力（CCL上逛：德福科技、菲利华、华光新材；液冷：远东股份；存储：海力士、美光、闪迪、德明利、时空科技、开普云、喷鼻农芯创）；云计较（阿里巴巴、优刻得、首都正在线、金山云）；IDC（数据港、奥飞数据、金盘科技）；使用（agent：金山办公、用友收集、海天瑞声、能科科技；机械人：精工科技、长源东谷、祥鑫科技、麦迪科技）（注：以上除德福科技、开普云、华光新材、远东股份、金山办公、能科科技、精工科技、祥鑫科技、麦迪科技已笼盖，其他仅做为相关公司列举，保举）。

　　国产GPU的兴起，是外部压力、内生需求取政策频发配合感化下的必然成果，正一个不成复制的汗青性窗口。1）持久以来，英伟达凭仗CUDA生态垄断全球GPU市场，中国做为算力需求大国，95%以上的高端GPU依赖进口。跟着大国博弈及其他外部变化影响，英伟达高端芯片（如H100、A100）对华出口遭到，我们认为英伟达的芯片正在中国GPU市场份额预期将下滑，随之而来的算力缺口是国产GPU的“黄金替代窗口”。据中商财产研究院测算，2025年中国GPU市场规模将达1200亿元，为国产GPU企业供给了广漠的替代空间。2）正在大模子、从动驾驶及工业互联网等手艺的配合驱动下，国内算力需求呈现出井喷式增加，其规模正呈指数级攀升。按照中国信通院，截止2025年6月底，我国正在用算力核心机架总规模达1085万尺度机架，智能算力规模达788EFLOPS(FP16)，发布1509个大模子，GPU做为人工智能的算力基石，已成为国产芯片实现自从可控的计谋制高点。3）政策层面，“十五五”规划明白提出加速集成电环节手艺攻关，鞭策计较芯片、存储芯片等立异，加速设想东西、沉点配备和环节材料研发，且正在处所如江苏供给财税金融取人才支撑。政策组合拳为中国GPU财产建立了一个从研发支撑、到成本降低、再到市场保障的完整闭环支撑系统。

　　CPU-GPU协同的计较方案，海光消息是x86架构的稳健派。海光消息的DCU（Deep Computing Unit）产物基于x86架构，正在生态兼容性方面具有奇特劣势。深算二号（DCU-Z100）的单精度算力达90TFLOPS，半精度算力180TFLOPS，机能达到英伟达A100的80%-90%；计谋动向方面，海光取中科曙光换股接收归并，构成“芯片-办事器-云计较-算力办事”全财产链。下一代瞻望：海光消息最新的DCU产物为深算三号，其对标英伟达NVIDIA A100。 深算三号正在双精度浮点算力（FP64）、单精度算力（FP32）等焦点目标上已接近A100的80%，并支撑支流AI大模子锻炼取推理，兼容类CUDA生态，适配LLaMA、GPT等模子。下一代逃逐方针：NVIDIA H100。海光已明白将H100做为下一代DCU产物的机能逃逐方针，并正在软件栈、算力密度、能效比等方面持续优化，以缩小取国际顶尖产物的差距。

　　受益市场需求，AI海潮鞭策营收毛利双增加。公司的财政业绩表示强劲。2025Q3半导体及相关产物停业收入达257。86亿美元，根本设备产物收入达200。86亿美元，次要得益于市场对收集产物，特别是定制化人工智能加快器和AI收集处理方案的强劲需求。取此同时，根本设备软件部分收入由VMware Cloud Foundation（VCF）产物驱动增加。半导体取根本设备软件需求驱动下，公司毛利率显著提拔。

　　2025 年第三季度，OpenRouter 的 tokens 挪用总量比拟上个季度继续增加，9 月份每周平均耗损跨越 4T tokens，大约是上个季度周耗损的两倍，其概况AI 推理市场仍正在高速增加。

　　发布Gemini 2。5取Veo 3。1，丰硕AI产物系列。谷歌正在AI模子范畴持续连结手艺领先地位，推出了包罗Gemini 2。5系列取Veo 3。1正在内的一系列前沿模子，显著提拔了其正在复杂使命处置取多模态生成方面的焦点合作力。此中，Gemini 2。5 Pro做为其最先辈的推理模子，正在代码、数学及STEM范畴的复杂问题处理上展示出强大能力，并支撑长上下文阐发以处置大型数据集取文档。Veo 3。1标记着谷歌视频生成手艺的严沉冲破，可以或许制做具有高保实度、逼线p视频，并新增了视频扩展、指定帧生成及基于图片的指点等立异功能，进一步丰硕了其AI产物的贸易化使用场景。

　　CCL高频高速化趋向鞭策HVLP铜箔机能鸿沟沉塑。CCL正在高端PCB中对铜箔机能提出更高要求，成为HVLP铜箔手艺迭代的首要驱动要素。高机能CCL一般由玻纤布、环氧树脂和铜箔复合而成，此中铜箔的质量间接影响CCL的传输机能 。当前市场支流高机能CCL产物，均要求婚配超低粗拙度、高连系力的HVLP铜箔以确保全体介电机能的不变。正在高速差分信号等需求下，保守铜箔因其粗拙概况可能形成信号反射取串扰问题，成为信号完整性设想的瓶颈。HVLP铜箔以其Ra值节制正在2μm以下的劣势，成为满脚高机能CCL所需电气机能的环节手艺材料。换言之，CCL的高端化已不再只是树脂或玻纤系统的升级，更是对所配套铜箔材料机能的布局性沉构，铜箔从“通俗副角”转为“机能底座”。

　　新冠疫情催生近程办公和正在线教育需求，PC及平板电脑出货量正在2020年别离增加12%和13%，办事器需求同步激增。同时，5G手机普及鞭策单机存储容量向12GB以上演进，NAND位元需求增加率正在2021年达30%。供给端受疫情冲击，晶圆产能严重，导致2022岁首年月存储价钱见顶。但随后消费电子需求骤降，库存高企，价钱持续下行至2023岁尾。

　　端侧AI硬件渗入率提拔将衔接数据核心需求，成为存储市场下一迸发点。1）设备增量：AI PC、AI手机、AR/眼镜等终端2026年估计全面放量，鞭策LPDDR5X、UFS 4。0等高端存储产物需求。例如，Meta AI眼镜新品鞭策存储容量升级，AI手机DRAM设置装备摆设从8GB向16GB跃迁。手艺适配：四级单位（QLC）SSD因容量取成本劣势成为端侧AI存储方案首选，铠侠取英伟达合做开辟的高速SSD读取速度较保守产物提拔近百倍。端侧市场取数据核心构成协同：AI推理使命逐渐下沉至终端，削减云端负载的同时催生边缘存储需求，2025年端侧存储市场规模增速估计达20%。

　　推出GPT-5及agent东西，大模子机能取使用场景持续拓展。公司于上半年发布OpenAI o3‑pro及Sora 2等前沿模子后，于8月发布GPT-5。GPT-5正在编程、数学、写做和医疗等场景中展示出领先程度，削减的同时，模子推理能力进一步加强，可以或许为复杂问题供给深度思虑的处理方案。OpenAI还通过推出AgentKit东西套件及ChatGPT Atlas浏览器，显著强化了其智能体生态的整合使用能力，旨正在将AI深度嵌入开辟取终端工做流。AgentKit包罗Agent Builder画布、毗连器注册表和ChatKit东西包，处理了以往代办署理开辟中东西分离、编排复杂的问题，极大简化了多代办署理工做流程的设想取摆设效率。ChatGPT Atlas做为以AI为焦点的新收集浏览器，进一步将智能体能力取用户日常上下文无缝融合，拓展贸易化使用场景。

　　上海财经大学硕士，5年卖方研究经验，此前正在西部、华西证券处置计较机行业研究 ，第十届 Choice 最佳阐发师，第十一、十二届 Wind 金牌阐发师第一名，擅长自上而下阐发财产链趋向，挖掘投资机遇，价值取弹性兼顾。

　　3）正在功课能力方面：基于智元启元大模子“一脑多形”的架构，灵犀X2正在简单使命中初步具备了针对操做物体的零样本泛化能力。它可以或许正在某些使命中实现多机协同功课，其能力可延长至日常糊口的多种场景，例如保安、保姆、保洁等职责，并同步使用于教育、医疗等多个范畴。同时，灵犀X2采用轻量化设想，支撑模块化拓展，供给了完整的二次开辟接口，以及预锻炼模子和从数据采集、模子锻炼到摆设推理的“一坐式”处理方案，用户可按照本身需求进行个性化开辟，为康养、贸易办事、家庭陪同等多样化场景打制定制化使用。

　　手艺变化驱动存储需求量变。AI从锻炼转向推理意味着计较模式从批量处置转向及时交互，这对存储系统的带宽和延迟提出了近乎苛刻的要求。保守DRAM面对的“存储墙”问题——即内存存取速度严沉畅后于处置器计较速度——正在AI推理场景下被急剧放大，特别是处置长文本序列和KV Cache（键值缓存）时，间接导致“推不动、推得慢”的财产瓶颈。HBM手艺通过3D堆叠和硅通孔（TSV）工艺将多个DRAM芯片垂曲集成，实现了远超保守内存的带宽（HBM3每仓库带宽高达819 GB/s），从而成为支持AI推理工做负载的环节。

　　GB300打破AI算力天花板。破NVIDIA Blackwell Ultra“GB300”GPU，是截至2025年最快的AI芯片。GB300采用双十字线 TB/s，比GB200快50%。它利用两个十字线大小的芯片，并将它们取NVIDIA 的NV-HBI高带宽接口毗连起来，从而做为一个全体零丁的GPU。GPU高度集成，基于台积电4NP（针对 NVIDIA优化的5nm）节点，总共容纳2080亿个晶体管。NV-HBI接口为两个GPU芯片供给10 TB/s的带宽，同时做为单个芯片运转。

　　4）医疗场景：政策取需求双轮驱动。政策端，国度药监局2025年7月发布《关于优化全生命周期监管支撑高端医疗器械立异成长的通知布告》，明白将医用机械人视为“新质出产力环节范畴”，优先审批等政策加快产物上市周期。

　　液冷市场定制化为从，集中度低。基于QYresearch数据，全球数据核心液冷需求集中正在亚洲和，2023年占比约37%；从产物类型看，冷板式液冷为支流手艺方案。从供应款式看，2023年全球数据核心次要液冷手艺供给商包罗维谛手艺、世图兹、MidasImmersionCooling、威图、深圳市英维克、CoollT、施耐德电器等，CR5占比约40%，单一企业份额不跨越15%，因为液冷手艺方案相对偏定制化，全体市场偏分离、集中度偏低。正在将来rubin上，因为手艺的庞大变化，我们认为现有正在GB200及GB300液冷板的市场份额可能会发生改变。财产链上逛为焦点零部件取材料包罗冷却液、导热界面材料、冷板、CDU、快接头；中逛为系统集成&零件制制；下逛为数据核心、云厂商、AI取超算用户。

　　多范畴计谋合做，强化市场所作力。谷歌通过合做积极拓展其跨范畴影响力。云营业方面，公司先后于2025年2月取Salesforce告竣将来七年至多25亿美元的云计较合做和谈，并于8月取Meta签订价值超100亿美元的云办事大单，极大巩固了其云营业的市场地位；营业落地取全球结构上，其旗下Waymo于9月颁布发表取Lyft告竣初次贸易合做，打算于2026年正在纳什维尔推出从动驾驶出租车办事；同期谷歌颁布发表将来两年正在英国投资50亿英镑以扶植AI经济系统；取PayPal成立的全球线上购物合做伙伴关系，通过整合两边领取系统取AI东西，实现了智能体向买卖环节的渗入。

　　端侧AI硬件渗入率的快速提拔正成为存储市场的新增加引擎，鞭策财产从“云端优先”向“云边端协同”演进。这一趋向由明白的设备增量、适配的手艺径以及协同的财产生态配合驱动。1）市场由具体的设备增量所驱动。AI PC、AI手机、AR/眼镜等终端估计正在2026年全面放量。例如，SK海力士估计2025年AI PC和AI手机的渗入率将别离达到30%-40%和约30%，而IDC估计2025年中国智能眼镜出货量将达284。6万台，同比增加116。4%。这些设备对及时计较和当地化AI处置的高要求，间接鞭策了对LPDDR5X、UFS 4。0等高带宽、低功耗存储产物的需求。AI手机的DRAM设置装备摆设正从8GB向16GB甚至更高容量升级，以支撑更复杂的端侧AI使用。2）正在手艺径上，存储方案正针对端侧场景进行深度适配。为均衡机能、容量取成本，四级单位（QLC）SSD因其容量劣势成为端侧AI存储的首选方案。同时，存储厂商正取芯片巨头慎密合做，例如铠侠取英伟达结合开辟的高速SSD，其读取速度较保守产物有近百倍量级的提拔，以满脚端侧AI模子加载和数据处置对极致速度的要求。此外，低功耗的LPDDR5X内存也取端侧设备的续航需求高度契合。

　　从手艺维度看，AI办事器取分布式算力集群对PCB提出了更高的层数取布线密度要求，多层板、HDI板、当前，我国多层板正在PCB产值布局中占比已跨越40%，HDI板占比约16。6%，且正在高算力场景下，先辈封拆基板如ABF载板等新型高端PCB使用正加快渗入。

　　2）“小脑”（节制层）：涉及活动节制算法和及时响应。华为操纵其正在通信范畴的手艺堆集，通过5G-A收集将端到端延迟节制正在毫秒级，并开辟了如“达芬奇”活动节制算法，显著提拔了机械人正在动态中的活动不变性和精度。

　　相关公司：国产算力（寒武纪、海光消息、华丰科技）；海外算力&存力（CCL上逛：德福科技、菲利华、华光新材；液冷：远东股份；存储：海力士、美光、闪迪、德明利、时空科技、开普云、喷鼻农芯创）；云计较（阿里巴巴、优刻得、首都正在线、金山云）；IDC（数据港、奥飞数据、金盘科技）；使用（agent：金山办公、用友收集、海天瑞声、能科科技；机械人：精工科技、长源东谷、祥鑫科技、麦迪科技）（注：以上除德福科技、开普云、华光新材、远东股份、金山办公、能科科技、精工科技、祥鑫科技、麦迪科技已笼盖，其他仅做为相关公司列举，保举）。

　　AI办事器驱动 PCB 高端化，HVLP铜箔成为最大预期差。近年来，生成式 AI、大模子锻炼取推理对全球算力根本设备提出了更高的机能要求。以 Google、Meta 等为代表的头部科技企业不竭扩充其 AI 数据核心，鞭策 AI 办事器、收集互换机、公用 ASIC 加快芯片等算力焦点设速换代升级。这一轮 AI 算力不只带动了下逛超大规模数据核心的快速扶植，也从底子上沉塑了上逛 PCB、CCL 取HVLP铜箔迭代逻辑。

　　需求端的布局性迸发取供给端的刚性束缚构成锋利矛盾。IDC数据显示，到2027年中国用于推理的算力工做负载将达72。6%，这种需求不只表现正在量上的增加，更素质的是对存储机能要求的跃升。

　　正在现代教育中，跟着对学生个别差别的注沉程度不竭提高，教育和方式正派历深刻变化。大模子可为个性化教育供给无力的手艺支持，使得为分歧进修能力和进度的学生（例如从小学到中学）量身定制进修打算。 此外，大模子还能够深切阐发各类学生的进修数据，包罗进修速度、理解能力、乐趣快乐喜爱和学问盲点。通 细致密的数据阐发，这些模子可以或许为每位学生制定合适其需求的进修径，确保他们正在适合本人的节拍下高效 进修。这种个性化的进修体例不只能够提拔进修成就，还能激发学生的进修乐趣。同时，基于AI的东西也成为自从进修的主要帮手。这些东西可以或许帮帮学生完成功课并及时赐与反馈 和指点。正在学生碰到坚苦时，AI可以或许赐与具体的解题方式或步调注释，并供给相关的进修资本，使学生可以或许更快地消化和接收学问。 跟着手艺的前进，大模子正在个性化教育中饰演的脚色越来越主要。不只可供给随需应变的进修模式，还 可为学生创制支撑性和互动性的进修，从而帮帮学生正在进修过程中不竭成长。这不只改革了教育体例，也为学生的将来成长供给了更广漠的空间。全体来看，人工智能正在学生成长范畴的使用场景次要包罗：个性化进修规划、英文翻译、摄影解题、错题记实学问点巩固、特殊教育场景及心理支撑。

　　4）IDC：IDC特别是AIDC履历了前几年国内大厂扩张&2026年或将继续加大投入的布景下，订单无望加快，我们认为前期投入或者订单无望正在来岁逐步兑现。

　　中不雅层面，财产基金大量涌入人形机械人：目前已有、上海等10多个处所成立和筹备成立财产基金，规模从2亿元至100亿元不等，国资基金总规模跨越700亿元，投向机械人本体、财产链零部件、具身智能、立异使用等标的目的。

　　同时，TrendForce预测，跟着2026年GB/VR系统等机架级处理方案的增加，八大云办事供给商（CSP）的总本钱收入将达到新高，跨越5200亿美元，同比增加24%。此外，投资沉点正从创收资产转向办事器和GPU等生命周期较短的根本设备，这表白计谋沉点正在于提拔持久合作力和市场份额，而非逃求面前利润。

　　2024年11月15日，华为取深圳市前海办理局、宝安区人平易近配合设立的华为（深圳）全球具身智能财产立异核心正式投入运营，并联袂财产链中包罗兆威机电、拓斯达、乐聚机械人等16家企业签订了合做备忘录，标记着其正在具身智能生态的结构进入本色性推进阶段。此外，华为通过哈勃投资（入股千寻智能）和计谋合做（取优必选签订全面和谈），持续完美其机械人生态圈。

　　然而，供给端却面对多沉限制：HBM极高的手艺壁垒和本钱开支门槛使得全球市场由三星、SK海力士等寡头从导，且美国出口管制政策间接HBM2E及以上产物对华出口，掐断了高端供给渠道。同时，次要存储原厂正在履历前两年吃亏后本钱开支隆重，自动削减DDR4/LPDDR4等低端产能（三星、美光等厂商打算停产DDR4），更倾向于将产能和投资转向利润更高的HBM和DDR5，这间接挤占了保守DRAM和NAND的产能分派，三星为抢夺HBM4市场份额以至将更多保守DRAM产能转向HBM。

　　正在取OpenAI的合做上呈现新进展。微软取OpenAI暗示两边已就新的合做条目签订了一份不具束缚力的谅解备忘录，答应OpenAI继续沉组为一家营利性公司，标记两家公司的合做关系进入了新阶段。

　　环节里程碑： 1）2023年8月：首款具身智能机械人“远征A1”公开表态，展现根本抓取取交互能力。2）2024年1月：取大学成立结合尝试室，聚焦具身智能环节手艺冲破。3）2024年12月：启动通用机械人商用量产，2025年1月第1000台具身机械人下线，标记规模化出产能力成型。4）2025年3月：发布通器具身基座模子GO-1（Genie Operator-1），通过ViLLA架构实现小样本快速泛化，手艺门槛显著降低，发布灵犀X2。5) 2025年10月！新一代工业级交互式具身功课机械人“精灵G2”的发布，标记着其从手艺验证迈向了规模化贸易使用的环节阶段。

　　发布开源模子，积极结构生态计谋。OpenAI推出gpt-oss-120b和gpt-oss-20b两大开源模子。高机能、低成本的开源大模子降低了AI使用门槛，鞭策行业立异。公司还取AI Sweden、Orange、Snowflake等进行合做摸索当地摆设和现实使用，鞭策建立定制化AI工做流。8月6日，OpenAI取美国总务办理局（GSA）告竣合做，2026年ChatGPT Enterprise将以 1 美元成本引入各个联邦行政部分。这一合做是特朗普的人工智能步履打算的一部门，旨正在提拔办公效率，进一步拓展了OpenAI正在公共办事范畴的使用场景。

　　AI办事器集成度取功耗提拔，正加快鞭策PCB高端化。以NVIDIA新一代AI办事器GB300 NVL72为例，该系统集成了72颗Blackwell Ultra GPU取36颗基于Arm Neoverse架构的Grace CPU，形成超高密度的计较单位，专为支撑大模子正在推理阶段的使命拆解取复杂响应设想。数据显示，HGX B300 NVL16正在推理速度上较上一代Hopper架构快11倍，算力提拔7倍，显存容量提拔4倍，零件功耗取信号频次同步上升。此类高机能AI办事器对PCB的信号完整性、布线密度取散热能力提出极高要求，带动HDI、刚挠连系板、高导热材料等高端PCB方案的加快渗入。

　　1）高端产物切入取手艺展现：2023年8月，公司发布了首款通用人形机械人Unitree H1，订价为9万美元。这款机械人展示了公司的手艺实力，其复杂的动做能力正在2025年央视春晚的表演中获得了集中表现。16台H1机械人通过AI锻炼，实现了基于激光SLAM的全从动定位取，可以或许完成复杂的队形变换和手绢操做。这些表演背后整合了多项先辈手艺，包罗3D激光雷达、基于视频的跳舞动做生成取映照、强化进修驱动的活动节制，以及特地为表演开辟的手绢收放机构和降噪布局等。

　　计较机行业根基面Q3送来拐点，注沉底部设置装备摆设机遇。从计较机板块全体Q3业绩表示来看，我们认为根基面曾经发生变化，此中前三季度计较机全体收入实现11533。72亿元，同比+6。93%，扣非归母净利润实现203。14亿元，同比+18。45%。

　　当AI取医疗深度融合后，呈现出智能化、高效化、便利化的显著特征。正在智能化方面，借帮大数据取人工智能可实现智能诊断，分析患者各类数据给出个性化方案；智能医治能根据患者及时数据调整医治策略；智能办理则可优化医疗资本设置装备摆设。高效化表现正在对医疗流程的优化，削减患者期待时间并防止潜正在问题，同时帮力医护人员提拔工做效率，如便利的病历取药品办理。便利化使得患者可随时通过手机APP等获取医疗办事，包罗正在线征询、近程诊断，还能操纵自帮设备及手机使用完成挂号、缴费、查询成果、预定手术等操做。

　　1。高端工程塑料：以PEEK为代表，兼具高强度取耐高温特征，正在人形机械人中，PEEK材料可用于关节、轴承、齿轮、谐波减速器、六维力传感器等多个环节部件的制制，构成配套出产链；2。碳纤维复合材料：通过复合手艺加强机械机能，特斯拉打算2027年实现Optimus人形机械人50万台产能，单台PEEK+碳纤维复合材料用量约3。9kg，对应2027年需求1950吨；3。超高分聚乙烯：超高量聚乙烯纤维（UHMWPE）则被用做仿朝气械手“腱绳”材料，兼具高强度、低蠕变、耐磨损和折叠不易毁伤等特点，是工致手指传动的环节材料。

　　高功耗AI芯片加快液冷普及，冷板方案是数据核心支流。1）Blackwell Ultra芯片功耗大幅提拔，鞭策液冷成为必然选择。英伟达最新发布的单颗Blackwell Ultra芯片的功耗高达1。4kW，NVL72方案单机架全体功耗将达到120-130kW，保守风冷系统已无法满脚散热需求，液冷手艺成为趋向。2）液冷市场需求连结逐年增加形态，冷板式液冷和淹没式液冷是行业内目前共存的两条支流手艺线。考虑到手艺成熟度、靠得住性、手艺通用性、布局性等多个方面，当前液冷数据核心仍以冷板式液冷占领支流地位。

　　算力芯片属于算力财产链中的上逛，半导体财产链中的中逛。GPU财产链上逛焦点包罗硅片、焦点元器件、IP授权、制制设备取材料等焦点环节。

　　英伟达凭仗Blackwell和Blackwell Ultra等工程手艺劣势，目前尚处于AI阶梯的顶端。将来但愿华为等其他国产GPU有更长脚的进度，以进一步正在人工智能硬件根本设备层面有更多的沉淀。

　　3）数字工坊（多模态生成模子）：该模子能建立取物理世界高度分歧的数字空间，通过多视角切换、光照编纂和物体编纂等手艺，生成80%的锻炼数据，仅需20%的实正在采集数据弥补。

　　AI驱动需求强劲，产物布局优化帮力业绩提拔。公司存储处理方案2025年业绩表示亮眼，DRAM(动态随机存储器)营业受益于价钱、出货量及利润率的显著改善，实现了强劲的增加。公司计谋性地将部门DRAM供应调整至高增加的数据核心取超大规模云市场，并沉点推出高附加值的高带宽内存（HBM）产物，成功优化了收入布局，鞭策了DRAM产物组合盈利能力的全面提拔。

　　摩尔线程采用全功能GPU取AI智算双轮驱动计谋，焦点引擎贡献超九成收入。摩尔线程以“全功能GPU”为焦点，聚焦“消费级+企业级”双市场，2025年上半年AI智算产物收入占比高达94。85%，成为国产GPU中“AI场景渗入最快”的企业。

　　从逛戏显卡之王到AI计较巨头。FY2023是汗青性的分水岭，英伟达数据核心收入（150亿美元）初次超越逛戏营业（91亿美元），正式“加冕为王”。到了FY2025，数据核心占比已高达88。3%，公司完全完成了从“逛戏公司”到“AI公司”的。通过拆解其收入来历。按市场平台划分，我们能够清晰地看到从FY2023到FY2025数据核心占比的显著提拔。

　　CSP大厂按照TrendForce的最新查询拜访显示，人工智能（AI）办事器需求的敏捷扩张正鞭策全球云办事供给商（CSPs），如谷歌、亚马逊收集办事（AWS）、Meta、微软、甲骨文、腾讯、阿里巴巴和百度，加大对英伟达（NVIDIA）机架级GPU处理方案、数据核心扩建和内部AI公用集成电（ASIC）设想的投资。估计到2025年，这八大次要云办事供给商的总本钱收入将跨越4200亿美元，大致相当于它们2023年和2024年的总收入，同比增加61%。

　　赵骁翔，上海交通大学学士，卡耐基梅隆大学硕士，3年卖方经验，曾任东吴证券、信达证券阐发师，擅长捕获财产趋向，持续财产变化；IT行业身世，对人工智能财产链有较为深刻的理解。次要研究标的目的：泛AI使用、中美AI财产研究、部门AI存储。

　　3）“”（硬件层）：华为虽不间接出产零件，但通过极目机械等实体和生态合做，深度参取环节零部件研发取整合。例如，其自研的22度工致手可实现毫米级的抓取精度，而生态伙伴正在伺服系统（科力尔）、微型传动（兆威机电）、六维力传感器（柯力传感）等范畴的冲破，配合形成了机械人的高机能身体。

　　• 推理阶段：KVCache（留意力计较两头形态缓存）需高频拜候DRAM，单台AI办事器内存设置装备摆设为通用办事器的2倍以上，此类需求鞭策企业级SSD市场快速增加。

　　据魏强引见，从2023年研发第一款样机远征A1，到 2024年实现 1000 台人形机械人量产，再到2025年定位为“智元人形机械人商用元年”，智元正在人形机械人范畴的成长径清晰而果断。

　　智元机械人于2025年3月11日发布的灵犀X2双脚智能交互人形机械人，正在活动、交互及功课三大焦点能力上均实现了主要冲破。

　　微软正在2025年环绕投资扶植数据核心展开投资策略。微软颁布发表打算正在2025年斥资高达800亿美元用于扶植数据核心，还暗示将正在将来四年内正在英国投资300亿美元用于扶植人工智能根本设备。公司取人工智能根本设备集团Nebius告竣价值高达174亿美元的和谈，后者将正在五年内为微软的人工智能营业供给算力。此外正在印度，微软额外投资用于开辟可扩展的人工智能计较生态系统，为本地人工智能草创企业和研究社区供给支撑，并打算到2030年正在印度培训1000万人控制AI技术。

　　从25Q3计较机分板块收入、利润来看，云基建、AI、信创板块更为凸起，2026年计较机AI贸易化落地叠加根基面修复预期，我们认为行业无望送来沉估。

　　物流场景做为机械人财产化落地的前沿范畴，其焦点价值正在于通过从动化分拣、径优化及多机协同手艺，系统性处理保守物风行业面对的人力成本高企、效率瓶颈及错误率频发等痛点。以快递物流为例，机械人需要胜任分拣、搬运甚至结尾配送的全流程功课，这对其手艺顺应性提出了高要求。它们必需可以或许处置外形各别的物品（如软包、邮袋），应对动态（如传送带速度变化），并实现室表里跨场景协做。出格是正在处理“最初逐个公里”人力欠缺问题的结尾配送环节，机械人需正在高时效和低成本的同时，靠得住地顺应非布局化的道前提、气候变化以及人流车流等动态干扰 。

　　持续推进数据核心扶植，加强供应链能力。英伟达积极建立和强化其全球供应链，以支撑AI数据核心根本设备的快速成长。正在供应链扶植方面，公司于2026财年第二季度起头交付Blackwell Ultra平台（包罗GB300）的出产单位，确保先辈计较产物的持续推出。为应对美国法则变化，英伟达将扩大美国本土制制营业，投资公用设备和工艺，以提拔供应链韧性和冗余能力，满脚对AI根本设备日益增加的需求。同时，公司通过多项合做夯实供应链根本：取ABB集团配合开辟下一代AI数据核心；取PowerIntegrations合做推进数据核心更高电压运转手艺；向OpenAI投资高达1000亿美元用于新数据核心扶植；向英特尔注资50亿美元以支撑芯片供应链；并结合谷歌、OpenAI等企业对英国进行数十亿美元投资，扩展数据核心结构。这些行动全面强化了从硬件制制到能源办理的供应链系统，确保英伟达正在开源模子和合作中连结平台影响力。

　　2026年我们次要看好行业细分赛道：国产算力、海外存力&算力、云计较、IDC、使用链（agent+国产人形机械人财产链）？。

　　受益人工智能使用需求，收入持续增加。英伟达2026H1停业收入908。05亿美元，同比增加61。91%，次要得益于加快计较和人工智能处理方案的数据核心计较取收集平台，Blackwell GPU正在2025年上半年收入持续增加。受2025年4月美国出口新政策影响，公司正在2026一季度发生45亿美元费用，部门产物库存无法，2025年8月部门H20产物获向特定中国客户发货许可，但截至其时未实现收入或发货。

　　取各大AI企业计谋合做，订单驱动快速增加。公司正在上市后几个月内取OpenAl告竣了为期多年、价值合计达184亿美元的合同，取Meta平台公司告竣的价值142亿美元的计较办事和谈，还取芯片巨头英伟达签订了价值63亿美元的采购和谈。这些订单为公司供给了不变收入，表现了公司云办事手艺强大的市场所作力。

　　广漠的市场前景吸引了多元化布景的企业积极结构。滴滴、曹操出行等网约车巨头凭仗其丰硕的运营数据和成熟的用户平台，鞭策手艺取贸易落地深度融合。小马智行、百度萝卜快跑、文远知行等专注于从动驾驶手艺的公司则持续深耕算法优化取迭代。而以特斯拉、Waymo为代表的国际领先企业加剧了全球市场所作，鞭策行业合作范式加快转向以数据驱动为焦点的新阶段。

　　正在合作日益激烈的市场中， DeepSeek于2025年1月强势发布，凭仗更低的资本需求媲美顶尖AI模子。取此同时，Grok和Meta等新兴AI使用也表示超卓，这表白自ChatGPT 和Nova等晚期使用问世以来，市场对 AI 聊器人的需求正在短短几年内已大幅扩张。截至 2025 年 6 月底， ChatGPT 以 9。4 亿次 的累计下载量稳居榜首， Google Gemini 和 DeepSeek 则别离以 2 亿和 1。27 亿次的累计下载量 位列其后。我们认为，AI大模子的挪用环境预示着将来AI使用的兴起，沉点关心：AI+医疗、AI+金融、AI+教育。

　　5）使用链：2026年我们认为agent无望送来估值取根基面复，叠加国内模子持续前进，场景进一步丰硕，贸易化落地或将加快，焦点看好AI医疗、教育、金融、办公等场景；宇树IPO加快，人形国产链来岁无望送来贸易化加快期间，焦点看好国产人形机械人财产链，包罗落地的各个使用场景。

　　2）海外算力&存力：海外AI全生态闭环，从大厂capex到上逛算力业绩兑现再到下逛使用业绩逐渐，我们认为海外正正在从模子使用侧向贸易化落地演进，同时也正正在从锻炼侧向推理侧过渡，果断看好海外算力特别是CCL上逛来岁业绩和存储大周期。

　　液冷具备显著散热劣势，成为高功耗 AI 芯片不变运转的环节保障。面临AI芯片功耗持续上升挑和，液冷凭仗是风冷20倍以上的换热系数，可将芯片焦点温度节制正在65℃以内，保障GPU满负荷不变运转，成为数据核心扩容和AI摆设的底层支持。液冷手艺能够分为间接接触式和间接接触式两种。间接接触式包罗单相淹没式液冷、两相淹没式液冷、喷淋式液冷；指将冷却液体取发烧器件间接接触散热。间接接触式包罗单相冷板式液冷、两相冷板式液冷；指冷却液体不取发烧器件间接接触，通过散热器间接散热，室外侧包含室外冷源、一次侧冷却液，室内侧包含冷量分派单位（CDU）、二次侧冷却液以及液冷机柜。其道理是：二次侧冷却液正在机柜内接收设备热量，并通过CDU内的换热器将热量传送给一次侧冷却液，一次侧冷却液通过室外冷源最终将热量到大气中，完成散热。

　　目前全球高端铜箔70%被日韩台企业垄断，三井、古河凭仗添加剂配方和阴极辊设备具有垄断性地位。日本：古河、三井垄断HVLP4/5代（占HVLP市场40–50%），从导载体铜箔； 中国：金居、化工占RTF市场50。8%，HVLP份额不脚30%； 欧洲：CFL（被德福收购）为全球高频铜箔市占率第一，独一非日系高端供应商。 因而，AI需求倒逼国产替代，国内德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子凭仗各自劣势曾经起头逐渐打破垄断，HVLP加工费从通俗铜箔的1-2万/吨飙升到20万/吨，利润很是可不雅，如德福科技收购了一家高端铜箔公司，国内企业正在高端场景份额逐渐提拔。

　　华为人形机械人结构：计谋邦畿逐渐扩展。2022年4月，华为取达闼机械人告竣合做，两边努力于配合开辟云端机械人城市运营处理方案，并正在多模态大模子及机械人立异使用层面展开全面协做。2023年6月，华为全资设立了东莞极目机械无限公司，初始注册本钱为8。7亿元，标记着其正在该范畴的实体化运营迈出主要一步。2024年12月，华为向极目公司增资约30亿元人平易近币。2024年 3月，华为云取乐聚机械人签订计谋合做和谈，沉点摸索将华为盘古大模子取乐聚的“夸父”人形机械人相连系的贸易化使用场景。2025年6月，华为云发布了CloudRobo具身智能平台，该平台集成了多种具身大模子，旨正在为机械人供给强大的“大脑”取“小脑”，加快智能机械人财产的成长。

　　华为昇腾是全栈能力的领军者。华为昇腾芯片以达芬奇架构为焦点，专注AI锻炼取推理芯片，建立“芯片-集群-生态”的全栈处理方案，具有算力密度高、集群扩展能力强的特点。华为昇腾系列芯片是国产替代的从力军，其市场份额从2023年的23%快速提拔至2025年的28% 。华为的成功源于其全栈能力：正在芯片层面，昇腾910C的算力达到800TFLOPS（FP16），机能达到英伟达H100的80%，但推理成本仅为后者的1/10。下一代瞻望：华为目前最新的型号是910C，全体上大要有英伟达最先辈芯片B200（GB300 Blackwell Ultra2025年8月刚量产，且次要是提拔显存）的三分之一（仅论单芯片的纯算力目标FP16/BF16）。2025年5月时候发布的920，原打算正在2025年9月量产，本年9月18号举行的华为全连接大会2025上，华为发布了2026年Q1发布950PR，跳过了920、930、940的打算。

　　3）端侧取数据核心构成了协同成长的财产生态。AI推理使命正逐渐从云端下沉至终端设备，这不只能减轻云端数据核心的负载、降低延迟，还催生了对边缘侧公用存储的新需求。这种“云边端”协同计较模式，使得端侧存储市场成为一个具有增加逻辑的赛道。

　　受益于存储市场供需关系的底子性扭转，海外闪迪美光股价强势上行。2025年8月至2025年10月27日，美光科技取闪迪股价强势拉升，别离上涨109%、350%。美光取闪迪的股价表示间接受益于存储市场供需关扭转。供给端，三星、SK海力士等原厂将产能加快转向DDR5、HBM等高利润产物，保守DDR4及利基型存储产能削减导致阶段性缺口：三星打算遏制DDR4量产，SK海力士将DDR4产能压缩至20%。需求端，AI数据核心本钱开支激增成为最大变量，2025年云办事商将本钱收入提拔180亿美元，间接推高存储采购需求。价钱层面，DRAM合约价三季度涨幅达28%-90%，NAND Flash价钱环比上涨5%-10%，2025年四时度估计将进一步上调。

　　中国已建立起全球最大CCL产能。中商财产研究院数据显示，2023年中国覆铜板产量已达10。2亿平方米，估计2025年将增加至11。7亿平方米，占领全球次要市场份额。但全体仍以中低端刚性CCL为从导，专注高频高速产物的企业占比仍偏少，手艺提拔空间广漠。

　　结构从四脚扩展至人形机械人。人工智能大模子正在2023年取得的冲破，显著加速了人形机械人的成长历程。宇树科技凭仗其正在其他机械人形态范畴的手艺堆集，特别是结实的本体系体例制能力，正式进甲士形机械人范畴，并推出了一系列产物。

　　1）从计较机板块全体Q3业绩表示来看，我们认为根基面曾经发生变化，此中前三季度计较机全体收入实现11533。72亿元，同比+6。93%，扣非归母净利润实现203。14亿元，同比+18。45%。此中云基建、AI、信创板块更为凸起，2026年计较机AI贸易化落地叠加根基面修复预期，我们认为行业无望送来沉估？。

　　从市场数据来看，IDC的统计显示，2024年我国自从研发的AI芯片正在国内市场的份额曾经攀升至30%，估计到2025年这一比例将冲破50%大关，国产芯片的市场影响力正正在快速提拔。

　　国产HVLP铜箔形成最大预期差，放量验证无望驱动业绩取估值沉估。国产HVLP铜箔受限于手艺壁垒取验证周期，仍处于放量前夕，是整个PCB高端材料链条中最大的预期差所正在。正在CCL厂商高机能化需求牵引下，国内铜箔龙头企业正加速手艺研发取客户导入节拍，力求打破海外厂商正在高端铜箔范畴的垄断地位。

　　政策驱动取算力时代双轮鞭策液冷财产迸发。渗入率仍处晚期，液冷无望送来快速放量增加。按照TrendForce预测，2025年液冷正在全球数据核心的渗入率将从2024年的10%增加至20%以上，虽然风冷正在存量市场仍占从导地位，但正在算力需求提拔、节能减排的社会方针下，液冷正正在成为芯片/机架级冷却的支流处理方案。按照科智征询公司和中国信通院结合发布的《中国液冷数据核心市场深度研究演讲》数据显示，近年来，中国液冷数据核心市场快速成长，2019-2022年年复合增加率达到39。7%。2022年，液冷数据核心市场规模达到100。5亿元，同比增加47。2%。估计正在2023-2027年期间，中国液冷数据核心市场将以59%的复合增加率持续兴旺成长。2027年液冷数据核心的全体市场规模估计将达到1020亿元。按照MarketsandMarkets数据，2024年全球数据核心液冷市场空间约19。6亿美元（约合人平易近币140。7亿元），估计2025年全球数据核心液冷市场无望达28。4亿美元（约合人平易近币203。9亿元）、同比高增44。9%，并估计至2032年液冷市场规模无望提拔至211。4亿美元（约合人平易近币1517。7亿元），2025-2032CAGR33。2%。我们认为液冷市场次要的驱动来自AI、云计较、高机能计较成长，带动高密度算力计较需求，驱动数据核心转向散热效率更高的液冷方案。

　　手术取康复机械人从导市场。1）手术机械人：按照中商财产研究员数据，手艺壁垒最高，国产化率从2020年3。7%提拔至2025年11。2%。微创机械人“图迈”腔镜系统实现5G近程手术（时延≤50ms），天智航骨科机械人累计手术量超10万例，误差节制正在亚毫米级。2）康复机械人：占领中国市场47%份额，外骨骼机械人连系脑机接术，使截瘫患者运能沉建效率提拔40%。按照中商财产研究员数据，2024年康复机械人市场规模15。29亿元，估计2025年达16。82亿元。

　　自ChatGPT发布两年多以来，挪动端AI的需求增速日益迅猛。2025年上半年，全球生成式AI使用（涵盖AI帮手和AI内容生成器）的下载量接近17亿次，使用内采办（IAP）收入高达近19亿美元。 更值得留意的是，下载量和IAP收入的半年度环比增加率（ HoH ）仍正在持续攀升。2025 年上半年，下载量环比增加 67% ，创下自2023年上半年以来的最快增速。IAP收入也呈现出雷同的强劲态势，消费者正在2025年上半年的收入，相较 于2024年下半年实现了翻倍增加。

　　3。生态扩展：宇树积极拓展多元化场景。2025年CES期间，取LookingGlassXR告竣VR/AR办事和谈，通过虚拟交互提拔产物海外市场吸引力；取上海大学共建智能机械人研究院，鞭策具身智能手艺从尝试室向财产端。

　　国产链人形机械人是最大预期差。从财产链成长效应来看，当前T链财产链相对成熟，供应商相对拥堵，预期进展到量产实现以及降本、提拔智能化（软件定义硬件）阶段，而国产链人形机械人目前大部门还处于0-1阶段，预期差相对更大。

　　1）工业场景：高尺度化取成本效益驱动率先落地。工业机械人成为财产化前锋，源于其高度布局化取明白投资报答率。《2025年世界机械人演讲》数据显示，2024年全球工业机械人保有量达466。4万台，中国占比41%（175万台），汽车取电子行业机械人密度别离为650台/万人、580台/万人。手艺可实现性表现为容错率高：焊接、搬运等使命答应反复纠错，埃夫特ARC弧焊机械人通过发抖算法将定位精度不变正在±0。03mm，功课节奏缩短15%。成本效益劣势显著：新能源电池出产环节机械人替代率92%，单台年节流人力成本超20万元；国产关节模组（如宇树PowerFlow）成本较进口低40%，鞭策本体价钱下降30%。成长径上，从汽车/3C行业（从动化率70%）向食物/陶瓷等保守范畴（渗入率15%）渗入，通过5G+区块链建立柔性产线年中国制制业机械人密度无望实现翻番，全球工业机械人销量2025年达57。5万台，2028年冲破70万台。

　　3）云计较：行业标记性事务：OpenAI牵手亚马逊，7年380亿美元AI云计较大单，我们认为代表模子行业对云计较需求正正在兴起，将来跟着模子tokens挪用量的提拔，对于底层算力需求将会持续提拔，云基建做为算力挪用池，正在成本、效率上更具备劣势，是将来大厂利用的趋向之一。

　　宏不雅层面：2025年3月5日发布的《工做演讲》初次提及“具身智能”、“智能机械人”，这表白国度高度注沉人形机械人成长。此中，人形机械人是“具身智能”、“智能机械人”的典型代表，近两年来快速成长。正在各地域的2025年《工做演讲》中，人形机械人相关内容也成为了高频热词，可见，“人形机械人”成为成长新质出产力的主要代表范畴之一，无望沉塑国内AI生态。

　　CoreWeave于3月28日以每股40。00美元正式上市，共计刊行3750万股A类通俗股。做为一家专为人工智能和高机能计较优化的云计较根本设备供给商，CoreWeave凭仗其专有软件和云办事平台，为大规模管能创制取交付供给支撑。公司于2025年5月完成了对人工智能开辟平台Weights and Biases， Inc。的收购，并于7月18日颁布发表打算投资60亿美元于州的新数据核心。通过并购取投资，公司无望进一步加强AI办事，完美财产链条。

　　2016年起，互联网云厂商（如亚马逊AWS、微软Azure）加大数据核心投资，叠加比特币挖矿需求迸发，办事器出货量同比增加超20%。存储需求布局从消费电子转向企业级，办事器DRAM占比从2016年的25%升至2019年的35%。2017年，DRAM厂商将部门产能转向3D NAND，激发供需错配，DDR4价钱年内涨幅超100%。但2018年后，手机和办事器需求疲软，叠加原厂扩产，价钱快速下跌，周期于2019年触底。

　　本轮上涨的驱动逻辑发生本量变化：AI办事器成为需求焦点，其存储设置装备摆设量为保守办事器的3-5倍，HBM因高带宽特征成为GPU标配。2024年HBM价钱同比上涨80%，DDR5渗入率正在办事器范畴超85%。供给端，三星、美光等将产能转向HBM和DDR5，导致DDR4产能削减20%，价钱倒挂现象显著（DDR4现货价较DDR5超出跨越48%）。AI从锻炼向推理阶段扩展，鞭策企业级SSD需求增加50%以上。

　　使用端带动算力需求，数据核心营业持续高增。从FY2025一季度起头到现在FY2026二季度，数据核心营业持续连结增加。从晚期深度进修对Tesla GPU的需求，到近期生成式AI对H100和Blackwell平台的需求急剧提拔，贯穿一直的最强驱动力是AI，AI使用的每一次迸发都间接为英伟达数据核心营业的指数级增加。英伟达正在财报中很少披露具体的市场份额数字，通过英伟达外行业环节范畴的渗入率能够清晰地反映出英伟达极高的市场拥有率。正在AI锻炼市场，行业遍及认为其市场份额跨越90%。正在数据核心营业内部，办理层正在FY2024年报中起头强调“推理（Inference）”工做负载的贡献越来越大，估量占到了数据核心收入的约40%。这预示着AI正从模子“锻炼”阶段大规模“使用”阶段，为英伟达打开了比锻炼市场更广漠的推理市场空间。因为英伟达不披露GPU的出货量，我们无法切确计较其平均售价（ASP），但英伟达CUDA开辟者的数量能够其深挚的护城河，CUDA开辟者数量正在短短七年内增加了跨越8倍，这个复杂且仍正在高速增加的开辟者社区是英伟达最宝贵的资产。

　　廖岚琪，南洋理工大学硕士，2年卖方从业经验，此前正在东吴证券、国盛证券处置煤炭行业研究，2023-2024年团队获能源开采行业新财富第一名，做风结壮，性格活跃，快乐喜爱挖掘个股。次要研究标的目的：海外算力上逛、AI存储、AI机械人前往搜狐，查看更多。

　　PCB高端化鞭策的上逛CCL向高端化演进。跟着AI大模子、数据核心和高机能收集设备的迅猛成长，算力硬件送来高带宽、低延迟、强散热的新需求，PCB做为焦点毗连取传输平台，逐渐迈向高频、高速、多条理的高端化标的目的。特别正在AI办事器从板、背板取高速光模块中，PCB被要求支撑高速差分信号传输、节制串扰取信号反射，保守材料已难以胜任。正在这一布景下，做为PCB焦点材料的覆铜板（CCL）成为财产链向上传导的第一受益者，其介电机能、热不变性取机械强度面对全方位升级。目前，高端AI办事器所用的背板PCB凡是需具备20层以上的复杂叠层布局，这对CCL的介电（Dk）取介电损耗（Df）提出严苛要求。覆铜板做为PCB基材，决定全体布局机能。CCL是由绝缘基材（如环氧树脂玻璃纤维布）取上下铜箔压合而成，是PCB制制中最环节的原材料之一。从成本布局来看，CCL正在PCB原材猜中占比最高。中商谍报网数据显示，覆铜板、半固化片、铜箔合计成本占比跨越40%，此中CCL承担布局支持、电气隔离取热传导三沉担务，其机能间接决定PCB的信号完整性取系统靠得住性。

　　我们判断存储此轮股价上涨仅仅为第一波，若端侧起量，存储（存力）无望复制GPU（算力）的股价表示，焦点正在于供需款式取手艺迭代的类似性。1）供需对比：算力板块受H100/B100需求驱动，存储则因HBM、DDR5欠缺送来跌价周期；2）当前HBM价钱年涨幅20。8%，高带宽产物单价达500美元（较HBM3e高60%），利润空间对标高端GPU。3）财产链传导：原厂（三星、美光）→模组厂（江波龙、佰维存储）→设备商（中微公司）的估值提拔径取算力财产链（英伟达→台积电→封测）类似。

　　复盘近15年，存储行业已历经四轮完整周期，每一轮上涨均由特定手艺或需求布局性变化驱动。当前，AI算力需求正鞭策行业进入第五轮“超等周期”，其持续性取强度无望超越汗青程度。

　　国产大模子平台利用热度显著攀升。按照LLM接口平台OpenRouter上模子tokens挪用量数据显示，国产大模子挪用量激增，阿里最新大模子Qwen3模子挪用量增加248%。从模子利用tokens占比来看，国产大模子智谱清言、阿里通义、deepseek排行前列。据沙利文数据，阿里通义日均挪用量占17。7%，字节豆包日均挪用量14。1%，Deepseek日均挪用量10。3%。

　　2）从公募持仓程度来看，Q3计较机正在公募持仓占比为2。86%，维持低配，同比-0。02pct，前五大持仓为金山办公、中科曙光、科大讯飞、海潮消息、同花顺。

　　我们认为，目前AI正在医疗范畴的渗入还处正在晚期，将来还有很大空间，相关公司：晶泰控股、讯飞医疗、润达医疗、华大基因、金域医学。

　　从公募持仓程度来看，Q3计较机正在公募持仓占比为2。86%，维持低配，同比-0。02pct，前五大持仓为金山办公、中科曙光、科大讯飞、海潮消息、同花顺。

　　需求、成本取手艺三大体素正构成合力，配合加快机械人正在快递物风行业的贸易化历程。正在手艺层面，Figure公司发布的Helix系统，通过整合“视觉-言语-动做”模子取先辈节制策略，推进了人形机械人正在物流范畴的摆设。此外，正在2025年世界人工智能大会上表态的“时空算力背包”，集成了时空取端侧算力，为机械人供给了动态厘米级定位和多模子协同推理能力，可无效使用于物流配送、园区等场景 。从经济性看，配送机械人（如京东无人车）实现最初一公里成本下降50%，使得该场景迫近贸易化的临界点 。此外，政策层面也正在持续帮力，《“人工智能+交通运输”实施看法》等文件的出台，鞭策人工智能手艺正在物流运输范畴的大规模立异使用 。中国物流取采购结合会（CFLP）正在《2024中国聪慧物流成长演讲》中预测，2025-2028年物流无人车保有量将进入迸发期，年均增速超60%，到2028年总摆设量将超20万台。将来3-5年将摆设超20万台无人配送车，2025年物流机械人市场规模冲破200亿元。

　　跟着英伟达最新推出的Rubin取下一代Feynman平台的功耗预期将冲破2000W，现有的散热方案已难以满脚这一需求。因而，英伟达向其供应商提出要求，开辟全新的“微通道水冷板（MLCP）”手艺，其单价是现有散热方案的3至5倍，响应价值量也随之提拔，水冷板和均热片正成为新的“计谋物资”。MLCP手艺通过将保守上笼盖正在芯片上的金属盖取上方的液冷板整合，内嵌微通道设想，使液冷散热冷却液可以或许间接流经芯片概况。此手艺削减了两头介质的利用，缩短了热传送径，从而显著提高了散热效率，并无效压缩了散热系统的体积。简单来讲，就是将冷却布局集成到芯片盖板上，正在盖板内部打制出浩繁细小的流道，这些流道好像人体的毛细血管或是树叶的筋脉。如斯一来，冷却液可以或许紧贴芯片GPU概况流动，从而无效带走热量。相较于保守的单相液冷板，这种设想不只效率更高，并且布局更为紧凑。取保守的芯片散热体例比拟，其焦点道理正在于削减了界面热阻的干扰，传热径缩短了50%以上，散热效率提拔了4 - 7倍，能让冷板更高效地导出芯片发生的热量。我们认为微通道手艺无望成为新手艺线。

　　寒武纪供给端到端全栈AI芯片取算力处理方案，实现从终端设备到云端数据核心的全面笼盖。寒武纪的焦点劣势正在于“全栈手艺结构”取“规模化落地能力”，是目前独一实现“云边端一体”的国产GPU企业。手艺线采用“软硬件协同+训推融合”架构，自从研发智能处置器指令集（Cambricon ISA）取微架构，焦点手艺壁垒高。2024年优化后的微架构针对天然言语处置（NLP）、视频图像生成等大模子场景，将算力效能提拔30%以上，支撑FP8低精度计较，适配千亿参数大模子锻炼。其思元系列产物正在特定场景下展示出优同性能。思元370采用7nm工艺和Chiplet手艺，集成390亿个晶体管，最大算力达256TOPS（INT8）。思元590的机能达到英伟达A100的80%-90%。下一代瞻望：寒武纪690采用了双Die封拆设想，相较于上 一代的单Die架构实现了机能提拔。正在产物推出时间上，寒武纪690 估计将正在2025岁尾推出。机能按照比来的测试，机能是H100的85%。这里面包罗带宽算力等。

　　微通道手艺次要存正在三点。1）加工精度要求高。微通道冷板中的微通道尺寸常小的，只要几十微米，这个对加工细密度的要求很是之高。2）干净度要求高。微通道冷板正在加工过程中，对干净度的要求极为严苛。凡是，一般液冷系统需达到10万级干净度尺度，而微通道冷板的干净度要求远高于此。因为微通道尺寸极为细小，即便存正在难以察觉的细小异物，都可能导致微通道堵塞。这不只会显著降低换热效率，以至可能间接对芯片形成毁伤。因而，微通道冷板正在制制过程取管控方面的难度，呈指数级增加。3）大规模量产难。当前，相关手艺工艺尚难以告竣大规模出产的方针，现有的出产工艺取线亟待从头梳理、优化及改良。特别是芯片取微通道的焊接环节，对精度和干净度的要求近乎严苛，同时，整个出产过程能耗庞大、成本昂扬。

　　铜箔行业正坐正在手艺升级的环节节点，AI计较需求的迸发为高端铜箔创制了史无前例的市场机缘。 具备手艺前进潜力和市场开辟能力的国内企业，无望打破进术垄断，实现高端铜箔国产替代。

　　AI大模子锻炼取推理发生的海量数据流是存储需求的焦点引擎。Token耗损量级已成为权衡存储需求的间接目标：云办事商（如微软、谷歌）日均token挪用量已冲破万亿级别，且多模态模子（如Sora）普及使单次请求数据量从KB级跃升至GB级，对存储带宽取容量的需求呈指数增加。具体而言。

　　正在人形机械人的轻量化成长中，材料立异次要起辅帮支持感化，而最终评判尺度正在于现实使用场景的效能提拔。从零件分量形成来看，关节模组是减沉的环节，约占40%；布局件次之，占比约30%；外壳占比最小，仅10%摆布。基于这一分布，轻量化手艺需针对性聚焦焦点部件。1）谐波减速器：正在传动系统范畴，谐波减速器的刚轮部件采用PEEK工程塑料替代保守金属已成为减沉首选方案。该材料不只能实现显著减沉，还具备优异的耐热性取自润滑特征。行业头部企业已环绕相关手艺进行专利结构，新进入者如科达利子公司也于2025年4月推出了多款PEEK材料谐波减速器产物，标记着该径的财产化历程加快。2）滚柱丝杠：PEEK材料同样展示出凸起的减沉潜力，通过碳纤维或玻璃纤维改性可进一步满脚强度取刚性要求。然而，其高压注塑工艺和微米级加工精度节制仍是当前的手艺瓶颈，导致出产效率和分歧性难以保障。3）正在电机系统方面，无框电机的轻量化需从材料选型、集成设想、磁优化及制制工艺度协同推进，此中高机能磁材的选择取磁拓扑布局设想是提拔扭矩密度的焦点。4）壳体及布局件，因为其对刚性、韧性及机能的要求相对低于焦点传动部件，镁合金凭仗成熟的工艺和凸起的性价比成为短期推广的可行选择；而尼龙材料（PA）则因其高韧性、耐侵蚀特征，正在消费级机械人外壳范畴呈现持久增加潜力，例如1X Technologies已成功使用编织尼龙外壳。

　　2）正在交互能力方面：灵犀X2搭载了基于视觉言语模子的多模态交互大模子，实现了毫秒级的及时响应能力。该模子可以或许通过度析人类的面部脸色和语音腔调来精准判断其感情形态，并做出响应的反馈。研发团队还将动做模态集成到模子中，使机械人可以或许仿照人类的呼吸韵律、表示出“黑暗察看”的细微姿势，以及各类丰硕的肢体言语，从而具备了更强的情感表达能力。

　　2。C端破局：Go系列机械狗以1600美元售价（动力Spot的1/46）打开极客市场，2023年销量同比翻倍，但净利率仅8%。G1人形机械人仓皇上架京东又告急下架，功能成熟度不脚，却也验证了消费级市场的潜正在需求。

　　企业端大模子赋能出产力，国内Agent渗入率无望加快提拔。按照亿欧智库数据，2024年中国AI Agent市场企业渗入率不脚5%。但跟着AI Agent价值扩大及企业端开辟市场成熟，2028年中国AI Agent市场规模无望达到3。3万亿元。

　　正在过去几十年的工业化历程中，我国教育系统次要环绕规模化、尺度化、集中化的普适教育模式，为快速成长的工业社会培育大量尺度化人才。这一教育模式正在特定汗青阶段阐扬了主要感化，无效支持了国度的经济扶植和社会成长。然而，跟着中国经济社会进入高质量成长转型期，多元的社会成长对立异性人才的火急需求。 面临这一挑和，我国教育行业一曲正在持续推进深条理变化。正在连结规模化、普惠教育根基盘的同时，积极摸索教育的个性化、差同化径，不竭提拔教育质量和育人效能。人工智能手艺的快速成长为教育变化供给了手艺支持和立异空间。近年来，AI+教育的融合取实践曾经从概念和测验考试阶段，逐渐进入到愈加深切、系统的成长阶段。

　　“星际之门”打算加快扩张，建立全球领先的人工智能算力根本设备。2025年9月22日，OpenAI取英伟达签订里程碑式合做和谈，打算摆设至多10吉瓦的英伟达系统英伟达将按每吉瓦摆设进度逐渐投资最高1000亿美元，首批Vera Rubin平台系统将于2026年下半年投产；取AMD告竣合做和谈，首批AMD Instinct MI450系列GPU将于2026年下半年交付；10月13日颁布发表取博通合做开辟10吉瓦定制AI加快器，这些搭载博通以太网处理方案的系统将于2026年下半年启动摆设，并打算正在2029岁尾前完成。10月1日三星取SK集团颁布发表插手“星际之门”打算，帮推全球AI根本设备结构。同时，OpenAI结合甲骨文取软银正在美国新增五处数据核心，星际之门打算将来三年规划容量冲破7吉瓦，总投资规模跨越4000亿美元。这些基建项目正加快建立高冗余、低延迟的算力根本设备，以支持将来超等智能模子的研发取摆设。AI手艺投入正轮回。据微软2026财年Q1演讲，其云营业全体收入达491亿美元，同比增加 26%，按固定汇率计较增加25%；贸易未履行合同额大幅增加51%，达到3920亿美元。分营业来看，智能云营业增加 28%，此中Azure和其他云办事收入增加40%，远超出产力取营业流程收入(17%)及个性化计较营业收入（4%)。

　　•锻炼阶段：LLM锻炼语料库容量需PB级存储支持，企业级SSD成为刚需。例如，OpenAI“星际之门”项目月均耗损相当于90万片DRAM晶圆，三星已为其专项供应。

　　算力、收集、生态三轮驱动，从锻炼到推理的全球扩张。从2025财年第一季度（收入226亿美元，同比激增427%）到2026财年第二季度（收入411亿美元），英伟达数据核心营业的爆炸式增加源于其成功从“芯片供应商”转型为“AI生态建立者”。增加初期由全球云厂商对Hopper（如H100）及新一代Blackwell架构GPU的强劲需求驱动，其H200/B200芯片正在MLPerf基准测试中表示亮眼。随后敏捷演变为全栈式处理方案的协同发力：专为AI优化的Networking（如Quantum-X800、Spectrum-X800互换机）和软件（跨越150家公司集成的NIM微办事）成为环节增加极。期间，营业动力从科技巨头扩展至全球从权AI取工业AI项目，例如正在丹麦摆设1，528个H100 GPU的超等计较机，以及取沙特、阿联酋合做扶植Stargate UAE等下一代AI集群。同时，增加引擎从模子锻炼（如支撑xAI配备10万个Hopper GPU的集群）延长至大规模AI推理，Blackwell Ultra系统正在单个节点上为GPT模子实现了每秒150万个Token的业界领先机能。最终，通过GB200系统的全面摆设及取思科等伙伴的渠道合做，实现了锻炼取推理双轮驱动、软硬件生态配合货泉化的可持续增加模式。

　　正在2025韶华为开辟者大会（HDC 2025）上，华为云正式推出了CloudRobo具身智能平台。该平台依托华为盘古大模子正在多元消息处置取认知推理方面的手艺劣势，集成了从数据生成、模子锻炼、仿实测试到云端协同摆设取平安办理的全链功能。

　　需求端，国度统计局《2024年国平易近经济运转环境》数据显示，2024岁暮，全国65岁及以上生齿为22023万人，占总生齿的15。6%，此外慢性病患病率逐年上升，医疗资本分布不均催朝气器人替代需求。据中商财产研究院数据，2024年中国医疗机械人市场规模135。8亿元，2025年估计增至149。4亿元，手术机械人细分赛道增速领先（近五年CAGR 34。5%）。

　　AI办事器取高速互联推升高端PCB需求，AI大模子锻炼和推理场景对算力机能提出更高的要求，正成为全球PCB行业新的布局性增加引擎。按照Prismark数据，2024年全球办事器/数据存储范畴PCB市场规模为109。16亿美元，同比增加33。1%，远超PCB其他使用范畴增速；估计2029年全球办事器/数据存储范畴PCB市场规模将达到189。21亿美元，2024年-2029年将以11。6%的复合增加领跑PCB其他使用范畴。AI办事器取收集互换机持续迭代更新，为PCB财产链带来确定性放量机遇。

　　按照TrendForce集邦征询数据，中国市场已有11家支流人形机械人本体厂商正在2024年量产打算，此中有6家如宇树科技、优必选、智元机械人、银河通用、众擎机械人、乐聚机械人等厂商对2025年量产规划跨越千台。特斯拉打算正在2026年第一季度发布第三代Optimus（V3）量产意向原型机，并努力于扶植最终实现年产能百万台的出产线，估计头部本体厂商的量产打算将拉动中国市场人形机械人零部件供应链生态结构取完整性。

　　工业、物流、医疗、Robotaxi四大场景凭仗劳动稠密型特征、高反复性使命属性及布局化根本，将成为机械人贸易化落地的先行范畴。手艺可实现性（容错率高、数据易采集）取成本效益（泛化能力替代刚性从动化）是焦点筛选逻辑。

　　三倍算力提拔，Rubin发布进展成功。Rubin单芯片推理算力达50 petaflops（FP4精度），较Blackwell Ultra机能提拔3。3倍，该架构将采用288GB HBM4高带宽内存（8层堆叠），带宽13TB/s；Ultra版将升级至1TB HBM4e，取Vera CPU架构构成超等芯片系统。Rubin GPU和Vera CPU正正在台积电先辈的3nm N3P节点上出产，并采用CoWoS-L（带当地互连的晶圆上芯片）封拆手艺。互联手艺采用第六代NVLink，带宽3。6TB/s，支撑CPU-GPU异构集成（Vera CPU + Rubin GPU）。能效1200W TDP，液冷散热渗入率超90%。这种组合实现了超高密度计较封拆，并显著提拔了能效和互连机能。Rubin发布节拍预期为2025年6月tape-out，2025年夏日采样，台光7月审厂，8月Q布框架性和谈逐渐落地，首批硅片估计10月由台积电交付，2025年第三季怀抱产，工程样品打算于2025第四时度推出，2026岁首年月公开披露，芯片取系统设想估计2026年3月定版，2026年第三季怀抱产及办事器机架起头爬坡。

　　大客户订单集中，取OpenAI告竣合做。公司的营业模式呈现出显著的大客户集中特征。截至2025年8月3日的财季中，其半导体处理方案部分对单一客户的发卖额占该季度净收入的比例高达32%，前五大终端客户正在2025年8月3日竣事的财季和三个财季的总发卖额约占净收入的40%。公司还于2025年10月14日取人工智能范畴的带领者OpenAI告竣和谈，将正在定制芯片和收集设备范畴展开深度合做。

　　Blackwell芯片放量加快液冷渗入，财产链企业送来新一轮成长窗口。英伟达Blackwell系列芯片的持续出货正成为液冷普及的主要推手。估计2025年Blackwell将占其高端GPU出货的80%以上，特别是GB200、GB300等平台对液冷依赖度更高，进一步拉动下逛液冷配套需求。这一趋向为国内液冷财产链带来布局性成长机遇，零部件供应商订单可期，财产成长前景愈发开阔爽朗。GB300采用小型液冷板，GB200采用大型液冷板。目前液冷板的布局和材料大致不异，次要是正在冷板内部的流道设想上下功夫，通过添加流动面积、提高流体流速等体例，共同水冷头高效带走芯片发生的热量。当前，GB300采用的液冷板是铲齿工艺产物，原材料以铜材为从，制制工艺和精度已十分成熟。

　　3）进一步拓展产物线月，宇树科技继续扩展其产物矩阵，推出了新款机械人R1。该款机械人具有26个度（腿部各6个，手部各5个，腰部2个，头部2个），售价进一步下探至3。99万元人平易近币，并集成了多模态大模子，具备语音和图像交互能力。

　　Robotaxi市场规模指数级增加可期。按照小马智行招股书，全球Robotaxi办事(GTV计价)的市场规模无望正在2025-2030年间以195。6%的 CAGR送来飞速增加。到2030年，全球Robotaxi办事的市场规模无望达到666亿美元，此中中国市场约390亿美元。到2035年，全球市场规模无望进一步扩大到3526亿美元。

　　5）Robotaxi：手艺线竞速取贸易化临界点。Robotaxi做为人工智能时代正在物理世界的环节载体，其焦点本能机能是平安高效地完成乘客的点到点运送。而更具前瞻性的价值正在于，它将从头定义车辆的属性，使其从纯真的交通东西升级为“第三挪动空间”。手艺迭代、政策支撑取成本优化配合鞭策Robotaxi贸易化历程进入快车道。正在手艺层面，L4级从动驾驶手艺日趋成熟，通过多传感器融合方案实现了360度无盲区，显著提拔了平安性，例如Waymo的变乱率已比人类驾驶员低80%以上。政策也正在持续完美，出格是2024年中国有20个城市入选“车云一体化”试点，标记着行业从区域性测试向规模化运营的环节跃升。取此同时，硬件成本进入快速下降通道，百度推出的第六代无人车其物料清单成本已节制正在20。46万元人平易近币，激光雷达等焦点传感器的单价也进入了200美元区间，为大规模摆设奠基了经济根本。

　　2025年，受高于预期的需求增加鞭策，NVIDIA的GB200/GB300机架系统无望成为云办事供给商（CSP）的次要摆设方针。除了领先的四家云办事供给商和甲骨文公司外，特斯拉/xAI、CoreWeave和Nebius等新兴客户也正在添加对人工智能云租赁和生成式人工智能工做负载的采购。到2026年，云办事供给商可能会正在后半年从GB300机架转向新的NVIDIA Rubin VR200机架平台。

　　智元机械人成立于2023年2月，由前华为“天才少年”彭志辉（稚晖君）结合创立，总部位于上海临港新片区。2025 年 7 月，智元机械人收购上市公司上纬新材 63。62%股份，股权买卖完成后，上纬新材控股股东将变动为智元机械人及其办理团队配合持股的从体，现实节制人将变动为邓泰华，焦点团队包罗稚晖君等。

　　1）活动布局设想：灵犀X2采用了柔性材料外壳，其具备28个度，且布局设想中未利用任何并联方案。该机械人集成了小脑节制器、域节制器（Xyber-DCU）、智能电源办理系统（Xyber-BMS）以及PowerFlow关节模组等一系列焦点组件，从而正在活动节制算法上取得了显著进展。通过融合深度强化进修取仿照算法的劣势，灵犀X2展示出杰出的活动矫捷性，可以或许不变完成行走、奔驰、踩滑板车、操控均衡车甚至骑自行车等一系列复杂动做。

　　政策盈利，液冷手艺正加快成为数据核心标配设置装备摆设。政策层面，中国“东数西算”工程明白要求新建数据核心PUE需低于1。25，北上广深等一线城市更进一步要求新建智算核心液冷机柜占比超50%。行业预测到2025岁尾，50%以上的数据核心新项目将采用液冷手艺，使得液冷手艺正在数据核心制冷范畴的使用前景广漠。国际层面，欧盟《能效指令》将液冷纳入数据核心能效认证系统，微软Azure通过淹没式液冷将PUE优化至1。02，年节能超500万美元，带动全球液冷手艺普遍推广。

　　2）具身小脑（施行大模子）：驱动机械人完成高精度、可泛化的各项动做节制，目前曾经全面笼盖了工业范畴，供给抓取，放置，理线，插拆等多种典型技术，结尾节制精度达毫米级。